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COB包封膠

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COB包封膠 COB Encapsulants

	應(yīng)用	特點

Bondrite 7020	單組份環(huán)氧樹脂包封材料。在25℃時，粘度非常穩(wěn)定，即使應(yīng)用傳統(tǒng)的時間/壓力點膠設(shè)備，也可以準(zhǔn)確控制膠點大小。固化后的材料可以通過1000小時高溫/高濕/測試，以及高達125℃的熱循環(huán)測試，有較高可靠性。適于半導(dǎo)體元件板上芯片(COB包封膠)包封應(yīng)用。該產(chǎn)品具有中等的流動性，適于高度較低的元件。	低離子含量無孔隙高耐候性低線性膨脹亞光

Bondrite 7800	單組份UV固化環(huán)氧樹脂密封膠，固化過程不受氧阻聚，表現(xiàn)出極其優(yōu)異的表面固化性能，固化后可耐受高溫?zé)嵫h(huán)條件。此外，其粘度和觸變性特性也非常有利于點膠過程中對膠量和膠體形狀的控制。適用于芯片級封裝及BGA應(yīng)用中的芯片密封保護，對玻璃及樹脂基材均有良好的粘接力。	UV快速固化表干性能良好觸變性佳良好的形狀控制