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底填膠

底填膠

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底填膠    Underfills







應用
特點



Bondrite
UF8800
  • 專為CSPBGA應用定制開發的一款單組份可修復的毛細流動底部填充膠。兼具高可靠性和可返修性,在剪切、彎曲、跌落、冷熱循環、冷熱沖擊、高溫高濕等可靠性測試中表現優異,在高溫高濕條件下具有良好的電學穩定性。
  • 適用于需要返修同時兼顧高可靠性的手持通訊及娛樂設備等行業。
  • 低粘度
  • 室溫流動性好
  • 高可靠性
  • 易返修
  • 與錫膏相容性好



Bondrite
UF8610

  • 高可靠性單組份底部填充膠,可同時滿足板級CSPBGA的封裝和芯片級FC-BGA封裝應用。此外,該產品不含酸酐固化劑,可以滿足傾向于使用不含酸酐固化劑的使用者需求。
  • 特別適用于高可靠性的板級CSPBGA的封裝和芯片級FC-BGA封裝應用。
  • 流動性能好,固化速度快
  • 高可靠性
  • 不含酸酐,可滿足某些特殊應用



























底部填充膠

Bondrite UF8800

Bondrite UF8610




外觀

黑色液體

黑色液體




固化類型

熱固化

熱固化




粘度(mPa·s

339

4000




玻璃化轉變溫度(℃)

124

125




模量(N/mm2

2445

4502




CTEppm/℃)

Tg 之下

61

35

Tg 之上

190

131





推薦固化條件

7min@ 150℃,60min@100℃

3min@ 165℃,10min@130℃







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